Hvad er kilderne til spildevand, der genereres under PCB-fremstillingsprocessen?

04 Jun, 2026 9:25am

Galvanisering er en af verdens tre mest forurenende industrier. Med industrialiseringens fremskridt er udledningen af galvanisk spildevand steget markant. Galvanisering af spildevand indeholder syrer, alkalier, tungmetalioner og andre giftige stoffer. For at imødegå miljøhensyn vedtager flere galvaniseringsparker og virksomhedernul væskeudledning (ZLD) teknologier for at opnå vandgenanvendelse. I ZLD-systemer er fordampere afgørende og bestemmer, om spildevand kan genanvendes fuldt ud.

PCB (Printplade), kendt som “elektronikkens mor,” involverer adskillige kemiske pletterings- og galvaniseringsprocesser, hvilket producerer spildevand langt mere komplekst end konventionel galvanisering. Så hvor kommer PCB-spildevandet fra, og hvordan kan det behandles effektivt? Lad’s udforske.

1. PCB-industri: Højt vandforbrug og miljøudfordrings

Printplader er meget udbredt i computere, kommunikation, forbrugerelektronik, industriel kontrol, medicinsk udstyr, forsvar, halvledere og bilapplikationer. Kina ernu den største PCB-producent globalt, hvilket bringer betydelige miljømæssige udfordringer.

Ifølge statistikker, Kina’s PCB-spildevandsmængde steg fra 278–336 millioner tons i 2007 til omkring 600 millioner tons i 2010, og antallet fortsætter med at stige. Vandforbruget afhænger hovedsageligt af antallet af PCB-lag—jo flere lag, jo højere vandforbrug. PCB-spildevand indeholder giftige tungmetaller (Cu²⁺, Ni²⁺)cyanider (CN⁻)organiske stoffer, NH3-N, TN, TP og andre farlige forurenende stoffer.

2. Kilder til PCB-spildevand

Forståelse af PCB-spildevand kræver at se på hver produktionsproces:

• Spildevand fra PCB-produktion kommer hovedsageligt fra:
Slibning, pladevask, fremkaldelse, ætsning, mikro-ætsning, stripning, sort/brun oxid, afgratning, limfjernelse, gennem-hulbelægning, kobberbelægning, tinbelægning, tinstripping, loddemaske,nikkelbelægning, guldbelægning, præ/efter tinbehandling mv.

Forskellige processer producerer forskellige forurenende stoffer, hvilket gør klassificering og separat behandling afgørende.

9 Hovedkilder til PCB-spildevand:

Spildevandstype	Processer	Forurenende stoffer	Noter
Generel rengøring Spildevand	Slibning, vask, mikro-ætsning, fremkaldelse, rensning af kobberbelægning	Kobberpulver, aske, kobberioner, mindre organiske stoffer	Største portion (~50–70% af det samlede volumen), lav koncentration men stor mængde
Komplekseret kobberspildevand	Alkalisk ætsningsrensning	Kobberioner (kompleksdannet), ammoniaknitrogen, totalnitrogen	Stabil kobber-ammoniakkomplekser er svære at fjerne via konventionelnedbør
Kemisk kobberaflejring Spildevand	Rengøring efter kemisk kobberaflejring	Komplekse kobberioner, organiske stoffer (f.eks. formaldehyd, EDTA)	—
Kemisknikkelbelægning spildevand	Kemisk rensning afnikkelbelægning	Nikkelioner (kompleksdannet), fosfater, ammoniak, organiske stoffer	Høj miljørisiko; strenge udledningsstandarder
Galvaniseretnikkelspildevand	Elektrolytisk rensning afnikkelbelægning	Nikkelioner, organiske stoffer	Nemmere at behandle end kompleksbundetnikkel
Cyanid-Indeholder spildevand	Guldbelægning, kemisk guld/rengøring af sølvaflejringer	Cyanider (giftig)	Pre-behandling påkrævet (ødelæggelse af cyanid) før den går i hovedspildevandsrensningen
Blæk spildevand	Udvikling, stripning, silketryk rengøring	Fotoresistrester, loddemaskerester, høj COD (>10.000 mg/L)	—
Blandet spildevand	Pre-renset spildevand fra alle ovennævnte kilder + affedtning, oliefjernelse	Organiske stoffer, tungmetaller	Hovedmål for spildevandsrensning
Koncentreret affald	Ætsning, tin stripning, kemisknikkel moderlud, høj-organiske koncentrationer	—	Høj koncentration; behandles som farligt affald ellernyttiggøres til genbrug

3. Behandlingsudfordringer og løsninger

Kerneprincip: Klassifikation + Pre-Behandling

PCB-spildevand indeholder variable metalioner og organiske stoffer i komplekse former. Standardmetoden:

• Cyanid-indeholdende vand → to-stadie destruktion af cyanid

• Nikkel-indeholdende vand → særskilt præ-behandling

•Blæk spildevand → sur udfældning eller co-nedbør for at reducere COD

• Komplekset kobbervand → kompleks-brud eller harpiksadsorption

Pre-renset spildevand kommer ind i det integrerede rensesystem(fysisk-kemikalie + biologiske).

Nøgle tilnul udledning: Fordampere

Fordampere er kritiske fornul væskeudledning. WTEYA’s ZLD-system behandler membrankoncentrater effektivt:

• Ingen sekundær forurening

• Vandkvaliteten opfylder standarderne for genbrug

• Reducerer vandomkostninger og bortskaffelse af farligt affald

MVR-fordampere er mest effektive til PCB-koncentreret affald, genvinder vand til produktion og efterlader salte som restaffald. Systemer som “elektrolytisk kobbergenvinding + MVR fordamper + gasbehandling” opnånul udledning, mens værdifulde metaller genvindes.

4. Konklusion

PCB spildevandsbehandling kræver:

• Klassificering: Nøjagtig adskillelse af affaldsstrømme

• Pre-behandling: Effektiv fjernelse af komplekse metaller og organiske stoffer

• Fordampning og krystallisation: Effektivnuludledning

En ordentlig behandlingsstrategi beskytter ikke kun miljøet, men muliggør også genbrug af vand og metalgenvinding, hvilket reducerer driftsomkostningerne. WTEYA’s MVR- og moderludstørreløsninger giver en moden, energi-effektiv og pålidelig tilgang til PCB spildevandshåndtering.